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中山萬盛展覽公司

2012年中國LED產業機遇挑戰并存

 2011年對于中國半導體照明行業來說可謂跌宕起伏,全年高開低走,后半程明顯增量放緩,被業界媒體稱作“寒冬”。

  越在寒冬,越需要為下一個春天投資

  面對多重壓力帶來的機遇和挑戰,更多的LED企業選擇了直面現實、積極應對,筆者從2012上半年國內最具影響力的產業盛會——GreenLightingShanghai組委會了解到,由國家半導體照明工程研發及產業聯盟與勵展博覽集團共同打造的“2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇(GreenLightingShanghai2012)”受到熱捧,眾多國內外領軍企業率先報名參展展位銷售火爆。筆者與部分代表性企業負責人就2012年產業形勢進行了溝通,大家表達了近乎相同的觀點,即:越在寒冬,越需要為下一個春天投資。

  目前包括科銳、飛利浦、日亞化學、首爾半導體、晶元光電、中為、遠方、三色、ROHM半導體集團、Stanley、KISCO、億光、杭科光電、煙臺德邦、中科萬邦、升譜光電、三安光電、亞威朗、大冢電子等在內的一大批LED企業已經預定展位。

  2012中國LED產業機遇與挑戰并存

  2012年,在國內產能大量釋放、全球市場需求增速減緩、政府補助政策仍未清晰的多重壓力下,中國LED產業必然進入行業格局重整和競爭模式轉變的新階段。

  首先,2012年上游產能逐步釋放,外延芯片價格壓力仍將持續,國產化率穩步提升,國內外競爭加劇波及大功率芯片。

  2011年,國內的MOCVD總數達到720臺,按目前各公司調整后的設備引進計劃,預計2012年MOCVD的安裝量將維持在300臺左右的水平。2011年,國內企業芯片營收增長30%,達到65億元,但遠遠不及MOCVD設備106%的增速,這也反映出國內芯片產能未能充分發揮,2012年外延芯片價格壓力仍將持續。

  2011年,國內GaN芯片產能增長達到12000kk/月,但產能利用不足50%,全年產量僅為710億顆,但國產化率達到70%以上。同時,國內芯片已經通過小芯片集成的方式在照明應用取得突破;大功率照明芯片20%的市場占有率仍然較低,但隨著研發創新和產品品質的提升,總體趨勢是國內芯片占有率小幅提高,國外芯片價格有望突破6000RMB/K。

  盡管2011年末LED市場增量放緩,但仍有來自日本和臺灣地區的上游項目入駐中國大陸,這也造成2012年國內LED外延芯片領域競爭趨勢加劇,在國際宏觀經濟形勢持續動蕩的形勢下,國內上游產業投資將趨謹慎。

  其次,2012年封裝領域,優質企業將整合更多行業資源,產品結構向高亮LED、SMDLED集中,總體市場保持增量減利趨勢,上下游合作整合成為封裝企業突圍的新模式。

  2011年,以國星光電、瑞豐光電、鴻利光電為首的LED封裝企業陸續發力、紛紛入市,2012年資本與封裝企業的合作將更加緊密與活躍。

  2011年,我國LED封裝產業整體規模達到285億元,較2010年的250億元增長14%,產量則由2010年的1335億只增加到1820億只,增長36%。2012年,國內封裝產量依然會保持30%以上的增長,但由于利潤率受到上下游成本與需求的擠壓,造成總體產值增長不會超過20%。

  從產品結構來看,高亮LED產值達到265億元,占LED封裝總銷售額的90%以上;SMDLED封裝增長最為明顯,已經成為LED封裝的主流產品,2012年,SMD和高亮LED所占比例仍將有有較大提升。

  LED封裝企業作為產業鏈中間環節,往往需要承受來自縱向與橫向兩個方面的競爭壓力,盡管2011年的資本介入增加了部分LED封裝企業的競爭籌碼,然而,整合突圍仍然是落在封裝企業肩頭的一副重擔。據筆者獲悉,目前一些封裝企業已經展開了與國內傳統照明大廠的合作,共同投資、合作建廠的模式或許會成為這條突圍路上的新嘗試。

  再有,2012年LED應用領域將保持較快增長,照明、景觀、背光仍是拉動增長的三駕馬車,LED照明應用熱點進一步從戶外照明轉向室內,國際市場需求和國內政策引導將成為決定LED照明增長速度的關鍵要素。LED照明應用競爭格局存在諸多變數,具有資金、規模、技術、品牌和市場渠道優勢的企業成為產業整合的主體。


展會資訊更新時間:2012-02-08

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