北京時間2月8日凌晨消息，據《日經新聞》報道，日本三大芯片制造商——瑞薩電子(Renesas Electronics)、富士通與松下——已開始商談合并他們的系統芯片業務。

　　該報道稱，作為第一步，這三家公司將分拆他們的系統芯片設計及開發部門，以創建一家新公司。

　　此舉旨在創造一家全球性的具有競爭力的芯片制造商，后者將在芯片行業的生存中扮演重要角色。在此之后，三公司在日本芯片市場的競爭對手將僅剩下東芝一家。

　　這三家公司預計將于3月底前達成一項基本協議，新公司預計將于2012年底前成立。《日經新聞》稱，這一計劃有可能獲得日本政府支持的投資基金Innovation Network Corp of Japan的大量注資。

　　遲到的“激進”

　　日本消費電子巨頭們發布了意外一致的災難性2011年財季報告——這已經預示著可能有事要發生了。即使日本已經走出了2011年3月大地震自然災害所帶來糟糕的陰影，問題的跡象直指日本電子業界核心的系統性問題。

　　問題由垂直整合而起。設備廠商花了大把錢在獨占半導體設計和生產上，芯片廠商們在服務外部客戶時缺乏獨立性和目的性。垂直整合的問題正在演變成規模不足的問題，可能會將日本驅逐出芯片制造市場。不僅是電子行業整體已經和設備、芯片廠商脫節，芯片廠商本身也各自分化為無晶圓廠和代工模式。

　　我們還在等待更多細節信息，但初看來富士通和松下將其半導體業務解放出來，交給專注于半導體的瑞薩應該是正確的方向。然而這也只是改革之路中的第一步，對日本公司來說已經太晚了。

　　對于富士通和松下來說這應該是好消息，他們會繼續作為設備廠商運營，卸下半導體研發和制造的成本壓力。

　　但同時，計劃會更復雜——將三家公司的半導體部門合并起來成立新的實體，再把FujiPanaRene的設計部門從制造部門獨立出來組成一個無晶圓廠的設計公司來運營，這家設計公司在和阿布扎比(Abu Dhabi)控股的Globalfoundries公司合作。